台積電於2018年4月投入7nm製程量產，目前已經生產10億個品質良好的裸晶，提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區，且每個晶片都具有10億個電晶體，代表總共有超過500億的7nm電晶體。
做為首家實現7nm製程的晶圓廠，台積電為了提升良率，在生產設備上廣泛布署感測器，蒐集有價值的數據，並以人工智慧(AI)及機器學習(ML)分析數據，將數據轉化為可以改善製程的資料。基於部分客戶對駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的需求，台積電進一步把關晶圓的品質，以符合車用電子的安全規範，並在2019年將車規系統布署到7nm製程中。
此外，台積電在7nm製程時期推出極紫外光刻(EUV)技術，短波長的EUV光線可以協助打印先進製程所需的奈米極細節，成為率先將EUV投入7nm技術的廠商。同時，7nm技術拓展到6nm製程，並已採用EUV進行量產。6nm技術拉高20%的邏輯閘密度(Logic Density)，並且與7nm版本完全相容，有助於提高成本效益。
過去只有少數的應用，如PC處理器、影像處理器、FPGA需要使用最新科技，但是智慧型手機的問世，創造更多的晶片應用，再加上雲端運算與AI的發展快速，相關的晶片需求便隨之增加。目前台積電的7nm技術除了用在PC、平板、手機中，同時應用在資料中心、自駕車與複雜的AI訓練/推論。加上5G基礎建設的布建穩定後，藉由網路傳輸大量數據的需求將會提升，帶動數據處理晶片的市場發展。
